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1.产品简介：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出纯正璃封装结构。
2.应用范围：
·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
·液面指示和流量测量
·手机电池
·仪表线圈、陶瓷电容、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
3.特点
·稳定性好,可靠性高
·阻值范围宽：0.1～1000KΩ
·阻值精度高
·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用
·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装（在印制线路板上）
·热感应速度快、灵敏度
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| 4.外型结构和尺寸: |
5.产品标志说明： |
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6.主要技术参数：
●额定零功率电阻值范围（R 25 ）：1～1000KΩ
●R 25 允许偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
●B值范围（R 25/50℃ ）：3100～4500K
●B值允许偏差：±0.5％、±1％、±2％
●耗散系数：≥2mW/℃（在静止空气中）
●热时间常数：≤20S（在静止空气中）
●工作温度范围：-55℃～+200℃
●额定功率：≤50mW
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型号
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标称电阻值 |
B值 |
工作温度
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R25 （KΩ）
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精度
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（25/50℃）（K）
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精度
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（℃）
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MF58□152□3920
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1.50
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±1％
±2％
±3％
±5％
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3920 |
±1％
±2％
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-40～350
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MF58□292□3520
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2.89
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3520 |
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MF58□502□3270
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5
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3270
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MF58□502□3380
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5
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3380
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| MF58□502□3470 |
5
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3470
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| MF58□502□3900 |
5
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3900
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| MF58□502□3950 |
5
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3950
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| MF58□103□3360 |
10
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3360
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| MF58□103□3380 |
10
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3380
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| MF58□103□3435 |
10
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3435
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| MF58□103□3470 |
10
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3470
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| MF58□103□3600 |
10
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3600
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| MF58□103□3900 |
10
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3900
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| MF58□103□3950 |
10
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3950
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| MF58□103□4100 |
10
|
4100
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| MF58□153□3950 |
15
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3950
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| MF58□203□3950 |
20
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3950
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| MF58□203□4200 |
20
|
4200
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| MF58□223□3950 |
22
|
3950
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| MF58□303□3950 |
30
|
3950
|
| MF58□403□3950 |
40.27
|
3950
|
| MF58□473□3950 |
47
|
3950
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| MF58□503□3900 |
50
|
3900
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| MF58□503□3950 |
50
|
3950
|
| MF58□503□3990 |
50
|
3990
|
| MF58□533□4050 |
53
|
4050
|
| MF58□104□3900 |
100
|
3900
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| MF58□104□3925 |
100
|
3925
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| MF58□104□3950 |
100
|
3950
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| MF58□104□4200 |
100
|
4200
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| MF58□154□3950 |
150
|
3950
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| MF58□204□3899 |
200
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3899
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| MF58□204□4260 |
200
|
4260
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| MF58□234□4260 |
230
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4537(100/200℃)
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| MF58□504□4260 |
500
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4260
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| MF58□504□4300 |
500
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4300
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| MF58□105□4400 |
1000
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4400
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| MF58□135□4400 |
1300
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4400
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| MF58□1.388M□4400 |
1388
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4400
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| MF58□1.388M□4600 |
1388
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4600
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MF58B贴片型玻封热敏电阻
●型号:大的(2.5*5mm) 小的(1.6*3mm)
●耐高温焊接,稳定性好，不漂移, 体积小，便于贴片安装.有两种规格,供选用.
●包装:4000只/包 或 编带；
●额定零功率电阻值范围（R 25 ）：1～1000KΩ
●R 25 允许偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
●B值范围（R 25/50℃ ）：3100～4500K
●B值允许偏差：±0.5％、±1％、±2％
●耗散系数：≥2mW/℃（在静止空气中）
●热时间常数：≤20S（在静止空气中）
●工作温度范围：-55℃～+200℃
●额定功率：≤50mW
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