功率模块封装技术的发展 电动汽车用功率器件解决方案

使用SiC MOSFET实现低导通压降和二极管正向压降>超低损耗;

使用SiC MOSFET自身体二极管作为FWDi,减低反向恢复电流和噪声

可与超小型DIPIPM使用相同PCB。

编辑：黄飞