半导体封装测试工艺详解图 2026年7月17日 作者 lyc 划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种 全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。 编辑：黄飞
