热固性封装的8大显著特点

热固性封装的8大显著特点

1、采用半导体专用封装料，与集成电路CPU的材料一样。

2、热固性，遇热不变软，直至烧焦。

3、气密性好，不怕氧化，耐酸碱潮湿，

4、锤击不碎，耐压50MP。

5、导热性比硅脂高10倍。

6、可靠性高，比不封装的要高10倍。

7、封装后电参数不变化。

8、膨胀性与半导体一样，减小半导体的应力。